近日，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）的“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天开华苑园顺利封顶。高新区党委书记、管委会主任夏青林亲临现场进行调研服务，高新区管委会副主任刘宪明也一同参加了此次活动。

在项目封顶现场，刘宪明代表高新区党委、管委会对项目顺利封顶表示了热烈的祝贺。他强调，金海通作为国际领先的半导体设备制造厂商，在滨海高新区深耕多年，秉承“创新引领、质量至上”的理念，取得了令人瞩目的成绩。特别是2023年3月，金海通成功登陆上交所主板，为高新区信创产业的发展注入了强劲的动力。此次项目的成功封顶，标志着金海通在发展历程中迈出了重要的一步。

金海通自动化设备制造有限公司董事长崔学峰也对高新区长期以来的关心和支持表示了衷心的感谢。他指出，半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目的实施是顺应我国高端装备国产化趋势的重要举措，对公司未来的发展具有重大意义。研发中心和智能工厂的建成将大幅提升公司的产品研发能力、产品升级迭代速度以及定制化配套能力，从而增强公司在全球市场的竞争力。他要求项目组和各协作单位继续严把质量关，加强安全管理，加快施工进度，确保项目能够如期顺利完成。

据了解，金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目占地面积1.3万平方米，总建筑面积达到4.8万平方米，预计将于2025年末全面建成。项目主要建设内容包括半导体测试设备生产车间、研发实验室及配套建筑等4栋楼宇，并购买先进的生产、研发设备建设生产组装产线。该项目的顺利实施将有助于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游企业的多样化需求，同时增强公司的技术研发实力和自主创新能力。