为应对全球半导体市场的激烈竞争，韩国财政部宣布，将在明年之前为半导体行业提供8.8万亿韩元（约64.7亿美元）的低息贷款及其他支持。这一举措是韩国今年6月启动的26万亿韩元综合支持计划的一部分，旨在增强关键产业的竞争力。

根据计划，到2025年，韩国政府将向芯片制造商提供4.7万亿韩元的低息贷款，帮助无晶圆厂企业和芯片材料公司获得融资，进一步促进整个半导体生态系统的发展。此外，2025年还将拨出1.7万亿韩元用于大规模研发，重点发展云计算和封装等前沿技术，并实施人才培养计划，以提升行业整体素质。

同时，政府将投资约2.4万亿韩元用于在京畿道龙仁市建设半导体集群的基础设施。此项目旨在打造全球最大的芯片制造基地，吸引三星电子、SK海力士等巨头共计投资622万亿韩元，计划建设16座新晶圆厂。