美国政府依据《芯片与科学法案》，拨款2.85亿美元成立SMART USA研究机构，专注于开发数码分身技术。该机构位于北卡罗来纳州，由半导体研究联盟运营，总投资额预计达10亿美元。

SMART USA旨在通过数码分身技术，改善半导体设计、制造、封装、组装和测试流程，降低芯片开发和制造成本，缩短生产周期，并减少温室气体排放。

未来5年，SMART USA将致力于实现美国芯片开发和制造成本降低35%、周期时间缩短30%、温室气体排放量减少25%的目标，并对10万名学生和员工进行数码分身技术培训。

此外，SMART USA将加入Manufacturing USA网络，共同投入资源于技术、供应链和先进制造人才发展，确保美国在先进制造领域的领先地位。

美国商务部长Gina Raimondo表示，数码分身技术将为美国创造与全球专家和研究人员合作的绝佳机会，推动半导体产业技术革新。