美国政府放宽环评要求,助力半导体产业发展
来源:ictimes 发布时间:2024-10-06 分享至微信

为强化本土半导体产业,美国政府于10月2日签署法案,免除部分获得《芯片与科学法》补助的晶圆厂环境评估责任。同日,商务部也宣布提供1亿美元补助,推动AI在永续半导体材料研发中的应用。


根据法案,部分半导体制造工厂可不必接受联邦政府的环境评估,以减少对工作人员、公众健康及环境的风险与影响。然而,此举引发了环保团体与半导体产业协会的不同看法。


环保团体认为环境评估对保护当地环境与工作人员免受半导体产业污染至关重要;而半导体产业协会则认为,这些晶圆厂建设计划已符合相关法规,再接受环境评估将延误计划进程。


迄今已有26项计划获得芯片法补助,包括英特尔、台积电、三星电子和美光等。商务部同时宣布,将利用AI技术缩短永续性材料制程技术开发时间,以快速建立美国半导体制造根基。


商务部长Gina Raimondo表示,AI将助力缩短新材料开发周期,应对气候危机。


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