台积电的全球化布局正在顺利展开，董事长魏哲家宣布，公司在美国、日本和德国的建厂计划已取得阶段性成功。

美国亚利桑那州的三座晶圆厂计划正在推进，其中第一座厂预计在2025年初开始量产，总投资达650亿美元。日本熊本的第一座厂将于12月开始量产，第二座厂已开始整地工作。德国德勒斯登的特殊制程晶圆厂则预计在2027年底前开始量产。

台积电的海外扩张不仅提升了产能，也满足了不同地区的需求。尽管海外晶圆厂的盈利能力初期可能低于中国台湾的晶圆厂，但预计在未来三到五年内将逐步改善。此外，台积电在先进封装技术CoWoS方面也表现出色，客户需求强劲，产能已提高逾两倍，未来五年CoWoS的成长速度预计将优于公司的平均成长。

台积电在高雄和台中的先进制程扩张也在按计划进行。法人分析，先进封装的紧缺情况可能延续至2026年，而台积电已提前达到2025年的目标。随着新需求的出现，包括Chiplet和SoIC在内的技术也将有需求增长。

魏哲家还透露，HPC客户对2纳米工艺的需求已超过3纳米，公司将准备更多A16/N2制程的产能以满足市场需求。这表明台积电在全球半导体行业中的领先地位将进一步巩固。