随着国内SiC（碳化硅）基板新产能的大量释放，SiC料源短缺问题得以缓解，价格大幅下降，并传导至境外供应链。这为下游SiC晶圆制造提供了充足基板，促进了中国台湾半导体供应链在SiC领域的发展。

市场看好中国台湾在SiC晶圆领域的潜力，多家晶圆厂已投入或计划投入SiC生产，包括汉磊、世界先进、联电、鸿扬、茂矽等。其中，6寸SiC基板成本有望继续下探，主要得益于国内厂产能大增、价格竞争激烈，以及纯电动车等出海口需求增长。

同时，政府也在积极推动车规半导体的自给自足，进一步促进了SiC基板产业的发展。在“四大天王”山东天岳、天科合达、河北同光、烁科晶体等企业的带领下，2024年SiC基板价格继续下探。

此外，8寸SiC基板量产也开始出现变局，美国Wolfspeed和山东天岳、烁科晶体、南砂晶圆等企业表现可期。国内设备厂拥有8寸切晶能力，打破了日系厂主导的局面，为中国台湾晶圆厂投入SiC研发与量产提供了更多机遇。

随着Si晶圆制造加速迈向12寸，越来越多的8寸厂将退役，但可以通过制程调整转战SiC，创造第二生命周期。同时，SiC相关设备已提供6、8寸兼容，为晶圆制造的无痛升级提供了可能。