根据TrendForce集邦咨询的最新预测，2024年第四季度，多层陶瓷电容器（MLCC）出货量预计将达到约12050亿颗，尽管较第三季度有所下降，降幅为3.6%。这一趋势主要是由于原始设计制造商（ODM）在笔记本电脑领域的备料放缓，订单预报量平均下降5%至8%。

尽管如此，AI服务器的需求却在持续上涨，给MLCC市场带来了新的活力。尽管NVIDIA的Blackwell GPU因设计修改推迟量产，但市场对其Hopper架构的需求激增，第四季度H100/H200 GPU订单增加了65%，降规版H20 GPU的订单也增长了33%。这一现象不仅推动了GPU市场的发展，还进一步促进了相关产业链的扩张，特别是美系CSP客户对400G Switch交换机的需求显著增加。

TrendForce指出，尽管高阶MLCC的备货需求在第四季度变化不大，但日、韩供应商有更多时间来优化产能调配，以应对明年GB200订单的增长需求，确保供应链的稳定性。

总的来看，虽然ODM的备料放缓对MLCC出货产生了一定影响，但AI技术的快速发展与相关市场的扩展为MLCC行业注入了新的动力。随着技术的不断进步，未来MLCC市场有望迎来更为广阔的发展前景，值得业界期待。