中国台湾半导体产业再添新篇章，世界先进携手汉磊进军SiC（碳化硅）8寸晶圆制造，为中国台湾SiC产业注入强心剂。这标志着中国台湾虽无台积电直接参与，但SiC价值仍被广泛认可。

中国台湾SiC产业正面临快速追赶国际水平的考验，需复制Si半导体的成功经验。尽管资源有限，但通过产业内资源凝聚与有效分工，中国台湾SiC有望在全球市场占有一席之地。

中国大陆SiC基板材料的大幅降价与产能扩张，为中国台湾晶圆厂解除了原料短缺的困扰，但同时也带来了价格战的挑战。SiC料源供给的反转，使国际IDM厂面临竞争压力，而中国大陆厂商则通过扩大产能与降低成本，加速抢占市场。

台系厂商如鸿扬半导体、中美晶等积极布局SiC晶圆制造，尤其是8寸晶圆成为未来发展方向。这不仅提升了单片产出率，还降低了成本。世界先进与汉磊的合作，更是将中国台湾SiC产业推向了新的高度。

中国台湾SiC产业的优势在于长期积累的Si制造经验、品质与成本竞争力。然而，面对中国大陆产业的快速崛起，中国台湾需加速产业整合，提升与国际SiC产业的接轨速度。