随着国内SiC基板新产能大量释放，市场供过于求，价格显著下降，为中国台湾晶圆制造业注入活力。台积电、联电等企业在传统硅基领域领先，而SiC晶圆制造成为新的增长点。多家企业如汉磊、鸿扬等已积极布局SiC领域。

SiC基板成本下降主要受两大动力推动：一是国内厂商产能激增，竞争激烈且品质获认可；二是纯电动车市场需求增长，促使SiC供应商降价增供。政府推动车规半导体自给自足也加速了这一进程。

6寸SiC基板市场由“四大天王”主导，价格已降至成本线附近，而8寸基板量产也开始出现积极变化，如山东天岳等展现出强劲势头。国内设备厂掌握8寸切晶技术，打破了日系垄断。

SiC基板价格下探及品质提升，吸引中国台湾晶圆厂加速布局研发与量产。同时，随着Si晶圆制造向12寸迈进，部分8寸厂将转型SiC制造，延长生命周期。设备业者提供的6、8寸兼容技术，进一步降低了升级难度，鸿扬等企业已率先行动。