晶益通（四川）半导体科技有限公司的IGBT模块材料及封测模组产业园项目正加速推进，已完成总建设进度的四成，预计将于明年五月全面竣工投产。该项目总投资高达12亿元，占地面积约150亩，标志着内江在半导体产业领域迈出了坚实的一步。

该项目分两期实施，旨在打造一条涵盖大功率IGBT模块材料、封装基板、封测材料以及半导体设备精密零部件的完整产业链。一旦建成，其年产能将极为可观，包括设备模组与模具各100套、注塑产品500吨、机加精密零部件产品超过10000吨，预计年产值将轻松突破10亿元大关，为当地创造超过1000个就业岗位，对区域经济的拉动作用不言而喻。

项目经理王建民透露，目前项目进展顺利，1号楼已顺利完成主体结构建设，2号楼则正紧锣密鼓地进行钢结构安装工作，而3、4、5号楼也已进入基础施工阶段，整个项目现场呈现出一派热火朝天的建设景象。