信越化学，日本半导体材料巨头，近日宣布进军后段制程领域，推出新一代半导体封装基板制造设备。该技术无需中介层，实现芯片与封装基板直接接合，旨在简化封装流程，降低成本。

信越化学社长齐藤恭彦表示，公司正努力成为「全方位产业玩家」，拓展后端制程设备服务。此前，信越化学以硅片、光阻剂等前段制程产品为主，市占率领先。

为进入后段制程市场，信越化学决定从设备开发入手，确保新材料能被客户采用。未来，该技术将实现商用化。

齐藤还透露，信越化学过去注重内部强化与新品开发，现金多用于此。但未来，公司将更灵活地处理购并问题，以加速发展。截至2024年6月底，信越化学现金额近1.7万亿日圆，占总资产约三分之一。