尼康（Nikon）宣布将于2026年度推出用于半导体后段制程的曝光设备，这是尼康首次进入该市场。该设备采用无光罩技术，具有高分辨率和高生产力，可应对先进封装制程中配线图案的精密化及大尺寸封装的需求。

该设备结合了尼康在半导体曝光技术中的高解析技术和平板显示器曝光设备的多镜头技术，能够在更广泛的区域形成电路图案。尼康强调，由于无需制作光罩，因此能降低成本，缩短产品开发和制造周期。

随着AI技术的普及，小芯片和其他先进封装技术正在推动配线图案的精密化，适合大型封装如玻璃基材的需求正在增长。尼康的新设备能够因应这些需求，提供兼顾高分辨率和大曝光面积的曝光解决方案。

此外，佳能也已在2021年推出针对先进封装的i线曝光设备，以满足AI和GPU等市场需求。随着生成式AI的普及，该设备的询问度也在不断增加。