台积电法说会即将举行，除了资本支出、全年营收及未来需求展望外，还有三大看点备受瞩目。

首先，三星多年来的低价抢单策略已完全失灵，目前除了三星外，所有最新手机、AI与HPC芯片大客户订单都在台积电手中。

其次，英特尔终于拥抱台积电，其新一代处理器将采用台积电3纳米制程，能否借此机会再起成为半导体焦点。最后，台积电美厂将于2025年上半年量产，代工价格及长期营运成本备受关注。

供应链认为，台积电在先进制程技术与高良率方面的优势，使其完全受惠于各大客户，充分发挥芯片设计效能特色与准时上市。

目前，台积电5/3纳米产能利用率已达100%，其中3纳米月产能持续增量，依旧供不应求。此外，台积电还手握众多大客户订单，包括苹果、联发科、高通、超微、博通、Meta、微软、Google等。

值得注意的是，三星在先进制程与先进封装方面已完全落后于台积电，众厂在选择供应商时不再只考量价格，而是更注重良率和稳定性。

因此，三星已不在众厂首选之列。在未来3纳米以下先进时代赛道上，众厂禁不起一次失误，这也映证了台积电为何能够保持强劲增长势头。

对于英特尔而言，拥抱台积电3纳米制程后，其PC、服务器与AI竞局将有所改变。然而，这也给同样紧抱台积电的超微、高通等大厂带来了竞争压力。