Rapidus携手电装等7家芯片企业，组建联盟以统一先进芯片设计软件方法，加速AI与自动驾驶芯片研发。目标直指2纳米芯片量产。

据日经新闻，此联盟包含Rapidus、电装及国际半导体产业协会内的其他成员，如日本图研与德国西门子。

此联盟标志着日本企业首次主导推动芯片设计标准化。联盟旨在整合设计理念，采用统一设计软件与电路配置，并寻求更多企业加入，特别是日本半导体材料与设备厂商的支持，以将此设计方式确立为业界标准。

统一设计不仅能简化多芯片整合的复杂制程，有效结合各类芯片，还能加速开发进程，降低先进芯片的制造成本。