德国博世与美国芯片初创公司Tenstorrent宣布合作开发汽车芯片标准化平台，旨在通过使用Chiplet构建模块来降低成本并加速新硅产品在汽车行业的应用。
Chiplet是一种现代芯片的构建模块，通过不同数量和类型的组合形成完整处理器。这一合作将改变汽车制造商对硅的看法，推动汽车行业向更高效、更经济的方向发展。
随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，汽车行业对高性能芯片的需求日益增长。目前，芯片巨头如英伟达、高通和英特尔旗下的Mobileye主导着驾驶辅助芯片市场。
博世和Tenstorrent的合作意在通过标准化Chiplet技术要求来降低价格，同时为汽车制造商提供更多定制选项。尽管此次合作尚未涉及具体产品或销售计划，但它标志着汽车芯片行业向更灵活、更经济的制造方式迈进。
Tenstorrent由芯片设计领域的资深人士Jim Keller领导，他曾为特斯拉、AMD和苹果等公司设计芯片，此次合作有望为汽车行业带来创新的解决方案。
