日本电装公司（Denso）近期发布招聘信息，涉及SiC长晶、切磨抛和外延等岗位，预示着公司在SiC衬底领域的发力。Denso是丰田集团的参股公司，长期位居全球汽车零部件供应商TOP3，已在SiC技术研究和量产应用方面取得显著进展。
Denso已形成从SiC籽晶生长到晶锭和外延生长、沟槽栅SiC MOSFET、功率模块及电机控制器的全产业链关键技术闭环。公司总裁林信之介提到，Denso正在推进8英寸SiC技术的商业化，整个项目投资达156.97亿日元。Denso的目标是通过专有的气体法长晶技术提高晶体生长速度，降低30%的生产成本。
Denso已完成6英寸SiC晶圆工艺，8英寸晶圆中试线建设也基本完成，针对8英寸SiC晶圆翘曲问题已实现有效对策。公司认为在8英寸SiC产业化方面与欧美竞争对手几乎同步。除了内部建设垂直整合的SiC产线，Denso还通过与外部厂商合作确保SiC芯片稳定供应。
Denso计划在2030年之前在半导体业务上投资5000亿日元，目标是实现新能源汽车业绩的大幅增长。根据公司的中期发展计划，预计2025年新能源汽车业务营收将达到1.2万亿日元，2030年将增长至1.7万亿日元。这表明Denso在SiC领域的投资力度将持续加大，以支持其在新能源汽车领域的长远发展。
