鉴于氮化镓（GaN）半导体在数据中心等高耗能设备中的应用潜力，韩国晶圆代工厂SK海力士系统IC与DB HiTek均计划在2025年实现GaN半导体量产。

SK海力士系统IC预计从2024年底开始与客户合作，目标在2025年下半年量产；DB HiTek则可能稍晚1-2个季度，计划在2025年底量产。

GaN半导体因其良好的导电性和导热性，可提高能源效率并降低成本，特别是在数据中心中，能源效率可提高近10%。据市调机构预测，GaN功率半导体市场到2032年将达到64亿美元规模。

此外，SK海力士系统IC与DB HiTek还在开发碳化矽（SiC）半导体，并计划通过8寸晶圆量产。SK海力士系统IC正与晶圆制造商讨论开发事宜，而DB HiTek则计划在2026年完成SiC半导体的制程开发后全面投入量产。

为满足市场需求，SK海力士系统IC与DB HiTek均在扩充产能。SK海力士系统IC目前拥有9.5万片的8寸晶圆月产能，并计划进一步扩大；DB HiTek的第一个生产基地月产能约9.1万片，第二座工厂月产能为6.3万片，但未来计划将第二座工厂的月产能提高至10万片。

与主攻先进制程的三星电子和台积电不同，SK海力士系统IC与DB HiTek专注于功率半导体和成熟制程业务，以8寸晶圆为基础，代工生产功率半导体、面板显示驱动IC和微控制器等产品。