近日，甬矽电子宣布其向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获得上海证券交易所的受理。此次可转债的募集资金总额不超过12亿元，预计将用于多维异构先进封装技术的研发与产业化项目，同时补充流动资金和偿还部分银行借款。

该项目的总投资额为14.64亿元，计划建设期为36个月，甬矽电子预计将使用其中的9亿元用于购买先进设备。这些设备包括临时键合机、机械研磨设备和化学气相沉积机等，旨在提升研发和封测生产能力。此外，公司还将引进行业内顶尖技术和人才，以建立与其发展战略相适应的研发平台和先进封装生产线。

随着项目的推进，甬矽电子将专注于“晶圆级重构封装技术”、“多层布线连接技术”等多个创新方向。项目完全达产后，预计将实现每年9万片的封测产能，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位。

此举不仅显示了甬矽电子在技术创新方面的决心，也有助于提升其核心竞争力，推动公司在快速发展的半导体市场中稳步前行。未来，随着市场对高性能封装技术的需求增加，甬矽电子无疑将在行业中发挥更加重要的作用。