三星电子近期启动了密集的管理审计，以分析其半导体业务竞争力下降的原因，特别是高带宽存储器（HBM）产品线。据悉，三星在争夺NVIDIA供应合同时落后于SK海力士和美光，未能及时推出第四代和第五代HBM产品。为了扭转局面，三星计划在年底进行人事调整，削减半导体部门高管人数超过30%，并调整总裁级部门负责人。

三星电子副董事长全英贤强调了恢复技术竞争力和改进组织文化的重要性。他指出，三星需要彻底改革，包括组织、人员和文化，以应对当前的危机。三星电子已经开始对尖端存储半导体业务进行管理评估，以找出HBM和通用DRAM产品竞争力下降的原因，并制定相应的改进措施。

此外，三星还计划提高晶圆代工业务的效率，并重组半导体研究所，以加强未来技术开发。公司正考虑在年底的例行人事调整中，对DS部门高管进行大规模削减，以追究绩效不佳的责任，并重振组织氛围。

通过减少高管人员，三星旨在提高组织效率，并将有能力的管理人员和工程师部署到关键岗位，以提升基础技术竞争力。这次重组被视为三星电子为恢复其在全球半导体市场的领导地位所采取的关键步骤。