中国在硅光子学芯片和存储技术上取得重大进展
来源:ictimes 发布时间:2024-10-10 分享至微信
在全球AI技术飞速发展的今天,中国在硅光子学芯片和存储技术领域取得了显著的进展。上海最近诞生了全球首个5A级智算中心,标志着中国在人工智能和高性能计算领域的发展又迈出了重要一步。
中国信息通信研究院在2024年中国算力大会上发布的报告显示,全球算力基础设施总规模达到910 EFLOPS,美国和中国位列前两名。中国的商汤临港人工智能计算中心(AIDC)获得了全国首个5A级智算中心算力性能认证。
此外,湖北九峰山实验室(JFS)在硅光子集成领域取得了突破性进展,成功点亮了集成到硅基芯片内部的激光光源,这一技术在国内尚属首次,有望解决芯片间大数据传输的物理瓶颈。
在存储技术方面,新存科技(武汉)有限责任公司宣布自主研发的国产首款最大容量新型三维存储器芯片——“NM101”成功面世。这款芯片采用创新的三维堆叠技术,单颗芯片容量高达64Gb,支持随机读写,读写速度提升了10倍以上,同时寿命增加了5倍。
这些进展不仅展示了中国在硅光子学和存储技术领域的技术实力,也为国内AI和超级计算的未来发展提供了重要的技术支撑。随着技术的不断成熟和应用,中国在全球半导体产业中的竞争力将进一步提升,有助于推动中国数字基建的升级。
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