第三代半导体产业的融资热潮持续，晶驰机电、云岭半导体和氮矽科技三家公司近期相继完成了新一轮的融资。

晶驰机电完成了数千万的首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司领投。资金将用于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升在国内半导体装备行业的竞争力，并加速半导体设备国产化进程。晶驰机电成立于2021年，专注于碳化硅等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

云岭半导体在9月26日完成了天使轮融资，投资方为无锡创新创业天使投资引导基金。云岭半导体主要研发碳化硅晶圆片原材料，其产品涵盖新材料技术研发、电子元器件零售等领域。公司计划在无锡投资2亿元建设CMP研磨液生产线，以填补国内相关领域的空白。

氮矽科技获得了千万级人民币的战略投资，投资方为诺辉投资和上海矽米企业管理合伙企业。融资所得将主要用于产品研发和销售。氮矽科技自2019年成立以来，专注于氮化镓产品的研发与销售，推动氮化镓技术在快充、5G基站电源、数据中心、新能源汽车、光伏储能等领域的应用。

这三家公司的融资成功，不仅体现了资本市场对第三代半导体产业的关注，也反映了该领域技术发展的潜力和市场需求的增长。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体产业预计将继续保持快速发展的势头。