电装（Denso）与罗姆半导体（Rohm）宣布将在车载半导体的生产与研发领域进行策略性合作，旨在确保半导体产品的稳定供应及推动高品质、高效半导体的开发。此外，电装计划收购罗姆部分股票，以进一步强化合作关系。

双方于2024年9月30日宣布合作意向，预计将于2025年3月底前确定具体合作内容及股票收购细节。

电装社长林新之助表示，罗姆在多个车用电子产品领域拥有多样化的半导体产品线，希望结合电装的车载技术与经验，加速实现稳定供应及技术开发。

电装一直在半导体领域积极合作，例如出资台积电日本子公司JASM、与联电日本子公司USJC合作量产IGBT等。同时，电装也投资了美国半导体材料厂Coherent的SiC晶圆制造子公司，并取得股权。

罗姆则正加大SiC功率半导体新厂及基板新产线的建设，并加强相关研发。

在2022~2024年度内，罗姆将执行4,800亿日圆（约34亿美元）的大型设备投资计划，目标是2025年度SiC功率半导体市占达到30%，2030年度产能达到2021年度的35倍。