英飞凌科技在马来西亚启动了一期建设的8寸碳化矽功率晶圆厂，该厂将成为全球最大的同类工厂。马来西亚总理、吉打州务大臣和英飞凌CEO共同出席了启用仪式。

该晶圆厂的投资额为20亿欧元，专注于碳化矽功率半导体的生产，同时涵盖氮化镓磊晶制程。碳化矽半导体能够更高效转换电力并实现更紧凑的设计，为电动车、快速充电桩、轨道列车、再生能源系统和AI数据中心等领域带来革新。

英飞凌CEO表示，新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的先决条件，该公司在马来西亚的投资将强化其作为全球功率半导体领导者的地位。马来西亚总理则称，英飞凌的投资将巩固马来西亚作为新兴全球半导体枢纽的地位，并支持气候保护努力。

此外，英飞凌已获得总价值约50亿欧元的design-win订单，并从客户获得预付款，用于持续扩建。居林3厂将与英飞凌在奥地利的生产基地紧密合作，作为宽能隙技术的“虚拟协同工厂”，实现快速量产和高效营运。

英飞凌在马来西亚的投资扩产将进一步巩固其在半导体市场的领先地位，并加强其在矽、碳化矽以及氮化镓领域的技术领导地位。