马来西亚雪州推进IC设计园区建设,预计2025年启用
来源:ictimes 发布时间:2024-10-23 分享至微信
马来西亚雪兰莪州将迎来第二座IC设计园区,预计2025年启用。首座园区已在8月于蒲种开幕,由雪州信息科技数码经济机构(Sidec)与开发商Cyberview合作建立。
雪州首长表示,IC设计园区有助于提升马来西亚在全球半导体产业中的地位,呼吁国际业者参与。
Sidec计划至2028年前,每年开设一座IC设计中心,共五座,每年培养人才约400-500名。
马来西亚政府也提出国家半导体战略,目标吸引外资并培育6万名人才。然而,人才短缺和流失是当前发展的最大瓶颈,需与新加坡、越南及韩国竞争。
除了雪州,槟城也积极发展半导体产业,州长曾出访美国会见半导体业者并讨论投资计划。马来西亚不仅面临国际竞争,各州之间也在竞争。
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