马来西亚的封测产业经过数十年发展，已相当成熟，尤其槟城已成为东南亚的半导体重镇。然而，尽管新投资不断涌入，马来西亚的半导体产业仍主要局限于封测领域，晶圆代工和IC设计等领域发展相对滞后。

为摆脱这一困境，马来西亚政府正着力推动IC设计领域的发展，并在吉隆坡附近的雪兰莪州建立了IC设计园区。

多家国内外企业已在此设点，包括台系大厂群联、法国的Weeroc和马来西亚本土的SkyeChip等。然而，即便投资庞大，马来西亚仍面临诸多挑战，其中人才问题最为关键。

马来西亚的半导体产业要转型升级，必须吸引和培养更多高端人才。然而，本地人才库尚不足以满足需求，许多有实力的专业人才选择到海外深造或工作。此外，与新加坡和台湾等地相比，马来西亚在人才养成和生态系建设上还存在差距。

同时，马来西亚的薪资水平在整个东南亚地区偏高，这也使得其在与越南等国家的竞争中处于不利地位。越南的IC设计人才库不仅不逊色于马来西亚，而且人力成本更低廉。因此，领先大厂们纷纷在越南设立研发据点。

马来西亚的本土IC设计厂商主要以提供定制化一站式服务为主，缺乏自己品牌的标准产品。未来，这些厂商需要在保持现有业务的基础上，努力打造品牌并推出标准化产品，以在市场竞争中脱颖而出。