近日，杭州晶驰机电科技有限公司（简称“晶驰机电”）宣布成功完成数千万首轮融资，本轮融资由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。

这一轮融资将助力晶驰机电在第三代、第四代半导体材料装备领域进一步加大研发和市场推广力度，巩固其技术领先优势，提升市场竞争力。

晶驰机电成立于2021年7月，总部位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。公司的主要产品包括六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）等，涵盖了从粉料合成到晶片处理的多个关键环节。