杭州晶驰机电科技有限公司（晶驰机电）宣布已完成数千万首轮融资，此轮融资由河北正茂产业投资有限公司领投。晶驰机电表示，这笔资金将用于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内半导体装备行业的竞争力，并加快半导体设备国产化的步伐。

晶驰机电成立于2021年7月，总部位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三代、第四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。

公司拥有丰富的第三代、第四代半导体材料装备产品线，包括六英寸和八英寸碳化硅外延设备、金刚石单晶生长及外延设备、氮化铝晶体生长设备等，具备提供整套材料制造解决方案的能力。

晶驰机电与浙江大学、杭州电子科技大学共建了联合实验室，并拥有一支由中国科学院院士及多名教授专家领衔的技术研发团队。目前，公司已拥有15项已授权及在申请专利，并预计每年新增10余项技术专利。

在产线建设方面，晶驰机电与河北正定县于7月11日举行了半导体材料装备研发生产项目的签约仪式。此外，晶驰机电在5月末中标了清华柔性电子技术研究院单晶MPCVD设备采购项目，显示了其在市场拓展方面的实力。

此次融资的成功，不仅为晶驰机电提供了资金支持，也为其未来的发展注入了新的动力，有助于公司在半导体装备领域的进一步发展和创新。