云潼科技完成数千万元B1轮融资,加速车规功率芯片研发
来源:ictimes 发布时间:2024-10-18 分享至微信
重庆云潼科技有限公司宣布已完成B1轮数千万元人民币融资,由凯鼎资本和佛山人才集团联合投资。本轮融资将用于新应用和新产品研发,以及加速现有产品的量产,支持公司持续服务主机厂,并助力新能源车供应链国产化和安全。
云潼科技是一家专注于车规功率芯片、模块和驱动系统解决方案的半导体Fablite公司,拥有功率和模拟IC两大产品线,包括IGBT单管及模块、高/低压MOS及模块等。公司的研发设计、晶圆流片、封装生产和应用开发全部在中国大陆完成,实现全链条自主可控。
云潼科技的车规产品广泛应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等,服务车型近200款,并在工储、机器人、无人机等领域实现量产交付。公司提出的CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品突破了海外大厂产品架构,累计交付芯片数量接近3亿颗。
云潼科技在2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业名单,并被评为重庆市高新技术企业和潜在独角兽企业。此次融资将进一步推动公司技术创新和市场拓展。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
云潼科技完成B1轮数千万元融资.
2024-10-17
中科采象完成数千万元B轮融资
2024-10-11
映芯谐振完成数千万元融资,加速MEMS微镜阵列芯片研发
2024-10-17
致瑞科技完成数千万元A轮融资,推动树脂晶圆量产
2024-10-10
英捷信医疗A轮融资数千万元
2024-09-10
热门搜索