韩国主要AI半导体新创在量产新芯片时，不再仅依赖三星电子晶圆代工厂，而是选择台积电代工，实现多元化。

据韩媒报道，Furiosa AI的第二代芯片Renegade采用台积电5纳米制程，成为韩国业界首度使用2.5D封装搭配HBM3存储器的AI半导体。

同时，DEEPX的新一代DX-V3芯片也将使用台积电12纳米制程，而Mobilint的第二代芯片Regulus则交由台积电12纳米制程代工。半导体业界人士表示，AI半导体从研发到量产投入巨大，因此通常会选择最佳化的代工制程。

韩国AI新创的策略也反映了台积电晶圆代工的稳定性和可靠性。而三星晶圆代工厂除了吸引大客户外，还需强化小型IC设计客户所需服务，建立IP及IC设计生态系。

据市调机构数据，三星与台积电在晶圆代工市占率上差距明显，未来双方差距恐持续拉大。因此，三星深化与中小型业者的合作显得尤为重要。