摩根史丹利（大摩）最新发布的“AI半导体产业”报告指出，英伟达（NVIDIA）Blackwell架构芯片将于明年首季大规模出货。其中，台积电、京元电、日月光投控、万润、信骅等五大台厂被看好，均获“优于大盘”评级。

据大摩半导体产业分析师詹家鸿透露，Blackwell B200芯片产量预计2025年第1季度大幅提升，第2季度将被B300取代。尽管B200第4季产量不及预期，但仍维持大量出货。他预计，Blackwell芯片第4季产量约25-30万颗，2025年首季将增至75-80万颗。

此外，英伟达将于2025年上半年推出全新GPU核心B112，取代B102。B300将使用两个B112核心和八颗HBM记忆体，通过台积电先进封装技术生产。而Blackwell Ultra也将于2025年上半年投产，使用台积电4奈米制程，性能更佳。

同时，英伟达还将推出GB200 NVL72的后继机款GB300 NVL72服务器机架，以及采空冷方案的GB300A NVL36服务器机架，满足企业日益增长的需求。

在美国客户调整采购组合方面，大摩指出，部分客户已转向GB200 NVL72，而另一些客户在等待即将推出的空冷服务器机架，因此继续使用现有的H200系统。预计2025年将出货约3.5万台的GB200 NVL72。