台亚半导体携手旗下子公司及台北医学大学，共同研发非接触式血糖传感芯片，成功通过经济部A+企业创新研发淬链计划审查，获得9,500万元新台币补助。

该项目集合了台亚半导体的复合式超敏二极管芯片模块、上亚科技的特殊镀膜制程、星亚视觉的电路设计、和亚智能科技的生成式AI算法，并在台北医学大学进行人体实验测试。

晋弘科技整合上下游供应链，旨在打造一款全球领先、安全高效的非侵入式血糖测量装置。

经济部A+计划本次共通过6项计划，台亚项目为其中之一。其他项目涉及3D Micro-LED显示、低碳防水布料制造、电信大数据网络、卫星移动通讯终端及电动车铝轮圈节能制造等领域。