高通与意法半导体宣布达成新的策略合作，共同开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案。

此次合作将整合高通领先的AI驱动无线连接技术（包括Wi-Fi、蓝牙、Thread组合SoC）和意法半导体市场领先的MCU生态系统。开发者将能够无缝连接软件至STM32通用MCU，享受软件工具包的便利，并通过意法半导体的全球销售和代理网络快速推广。

针对更广阔的市场，意法半导体计划推出内建高通科技的Wi-Fi、蓝牙、Thread三模SoC独立模块，与STM32微控制器进行系统级整合。借助意法半导体成熟的软件平台，将优化无线连接解决方案，提供给开发者生态系统，缩短研发周期和产品上市时间。

首批合作产品预计于2025年第一季度提供给OEM厂商，并逐步扩大供货。双方计划进一步制定Wi-Fi、蓝牙、Thread组合SoC产品蓝图，并扩展至工业IoT移动蜂窝连接领域。

此次合作将利用意法半导体在微控制器领域的领先地位和高通在无线连接技术的研发优势，为设备厂商提供更轻松、快速和成本效益更高的物联网解决方案，助力其在未来几年的物联网市场中更具竞争力。