意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术（Qualcomm Technologies）宣布达成策略合作，共同开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案。

双方将整合高通技术的AI驱动无线连接技术，如意法半导体的微控制器（MCU）生态系统。

意法半导体微控制器部门总裁Remi El-Ouazzane表示，无线连接是边缘AI普及的关键，此次合作将从Wi-Fi、蓝牙和Thread多协定SoC开始，并计划扩展至其他产品组合。

高通技术连接业务部总经理Rahul Patel指出，此次合作将推动物联网功能丰富性的快速发展，并为研发人员和终端使用者提供无缝整合的便利性和优异连线效能。

针对更大市场，意法半导体计划推出内建高通科技Wi-Fi、蓝牙和Thread三模SoC的独立模块，与STM32通用MCU进行系统级整合。首批产品预计2025年第一季度提供给OEM厂商，随后扩大供货。