随着龙头企业加速采购AI服务器，周边芯片厂商有望在2025年迎来成长快车。目前，AI服务器市场需求主要由全球CSP业者推动，而一般服务器仍为台系IC设计业者的主要营收来源。然而，随着AI技术的普及，周边芯片商机将逐渐显现。

业界预估，2025年将是AI服务器周边芯片商机的第一波爆发期。龙头企业正积极建置AI资源，以提升内部营运和外部服务表现，并打造全新AI相关业务。

NVIDIA的Blackwell订单强劲，进一步推高了台积电产能，大企业自建云端AI基础建设的需求也持续强劲。

台系IC设计业者主要以周边芯片如BMC、PMIC、风扇马达驱动IC、传输界面IC等为主，切入难度不小，但CSP大厂以外的企业用户提供了新机遇。这些用户对成本敏感度更高，且没有严格的零组件供应商名单，台厂入选机会更大。

此外，台系ASIC业者也如雨后春笋般涌现，现阶段主要服务CSP大厂，但未来大企业可能需开发自家AI加速器芯片，台系ASIC业者有望在成本及供应链优势下，接到更多不同类型客户的相关订单，继续在AI服务器需求的增长列车上加速前行。