三菱电机宣布，其位于日本广岛县福山工厂已开始向模块组装产线供应12寸硅片制作的矽功率半导体芯片，并于2024年9月底开始供货功率模块。

福山工厂自4月起生产12寸硅片，相比8寸硅片，每片晶圆芯片生产数量增加2.25倍，有助于降低成本。

三菱电机计划在2025年度将硅片产能提升至2020年度的2倍。福山工厂总建筑面积约为46,500平方米，除12寸硅片外，还生产8寸硅片功率半导体。未来将逐步增加12寸晶圆使用，取代小口径晶圆。

福山工厂于2020年从夏普收购部分土地及建筑物，2021年11月开始营运。2022年4月启动8寸硅片产线量产，2023年8月完成12寸硅片产线设置。大口径晶圆加工难度高，但三菱电机通过独家技术实现薄型化，降低电力损失，有助于节能。

12寸晶圆芯片主要用于家电产品及其他民生用品，电动化车辆需求也在扩大。三菱电机功率元件业务2023年度营收2,476亿日圆，营益率10.3%，2025年度营收目标为2,600亿日圆，营益率10%以上。