三菱电机集团宣布，福山工厂已正式启动12英寸硅（Si）晶圆制造的功率半导体芯片生产，初期产品将主要应用于消费类产品，但随着生产的稳定性和规模的提升，未来将涵盖更多领域。

功率半导体作为实现脱碳社会和绿色转型的核心组件，近年来需求激增，广泛应用于电动汽车、工业设备、家电及可再生能源等多个领域。三菱电机的福山工厂负责硅功率半导体芯片的晶圆加工，并在公司的中期计划中扮演关键角色。该工厂将在未来几年内实现其硅功率半导体的晶圆加工能力翻倍，以满足日益增长的市场需求。

值得一提的是，福山工厂不仅加快了先进硅功率半导体模块的生产，还为推动全球节能减排目标贡献力量。随着技术的不断发展和产能的扩展，三菱电机有望在未来几年内持续稳步提升其市场竞争力。

作为一家具有深厚技术积累的企业，三菱电机在全球电力设备、通信、家电等多个领域的创新技术持续发挥重要作用。此次新工厂的开工，无疑为公司在半导体领域进一步巩固领先地位奠定了基础，也为全球绿色转型提供了强有力的支持。