2024年，除云端AI芯片外，整体需求平淡，与全球经济不明朗及选举期相关。品牌大厂期望环境稳定后再明确需求。然而，IC设计厂商面临降价压力，正积极说服上游晶圆代工厂商提供价格优惠，转移成本压力。

自2023年第四季以来，晶圆代工供应商成熟制程稼动率不高，产能充足。IC设计厂商希望因应终端客户成本下调需求，获得价格折扣。台系供应商坚持有量才有折扣，国内供应商为提升稼动率和市占率，提供大胆折扣。

考虑到客户对2025年需求前景审慎，成本下调压力大，IC设计厂商正与供应商洽谈，期望2025年成熟制程有更明确降价。部分业者对2025年降价看法正向，认为价格有机会进一步下修。若投片需求无明确增长，价格持续下滑趋势将延续。

台系晶圆代工厂对2025年价格调整态度较国内供应商有弹性，因国内供应商价格折扣已提前反应，获利空间有限，需维持健康营运。供应商是否全面降价，IC设计厂商无法决定，2025年可能以更宽松条件提供专案折扣。

市场关注台系IC设计厂商投片状况及获利空间。过去一年多，IC设计厂商强调上游折扣空间已回馈客户，自身未因此获利更多。未来是否改善，需观察市场需求热度和供应商折扣空间。