8月22日，赛米控丹佛斯官方宣布与罗姆进一步强化其合作伙伴关系，双方将共同聚焦于低功率芯片领域，致力于扩展低功率模块产品线。
此次合作中，双方计划将罗姆的先进芯片技术融入赛米控丹佛斯的MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模块产品中，为客户提供更加丰富和优化的产品选择。
赛米控丹佛斯表示，此次合作不仅增强了双方在芯片供应上的安全性，更让赛米控丹佛斯有机会深度参与到芯片开发的早期阶段，从而在整个开发周期内发挥关键作用，推动产品性能与市场的完美契合。
罗姆方面也对这一合作寄予厚望，认为赛米控丹佛斯的早期参与将为其产品改进提供宝贵的反馈，并助力其进一步拓展工业市场应用领域。特别是针对电机驱动等关键领域，罗姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT芯片技术，与赛米控丹佛斯的模块产品高度匹配，展现了双方合作的巨大潜力。
在碳化硅业务方面，赛米控丹佛斯早已展现出其在该领域的深厚实力。早在2022年，赛米控就与丹佛斯硅动力合并，并在此后成功签订了一份超百亿人民币的车规级碳化硅功率模块合同，为其在电动汽车市场的布局奠定了坚实基础。eMPack作为其推出的平台级模块产品，更是凭借其卓越的性能和定制化优势，预计将在2025年实现量产，引领电动汽车驱动系统的新一轮变革。
