文一科技回应扇出型晶圆级封装机最新进展
来源:ictimes 发布时间:2024-09-30 分享至微信

近日,文一科技在投资者互动平台上回应了关于其扇出型晶圆级封装机的最新进展。公司坦言,虽然研发进程良好,但在技术和市场因素的影响下,仍面临不少挑战,尤其是在实现批量生产的道路上。



在2024年半年度报告中,文一科技透露,尽管挤出模具板块的经营数据与去年相较稳定,公司各项经营活动依然有条不紊,整体表现符合预期。公司在中亚和土耳其等专业展会中积极宣传,同时深入欧洲、北美及中亚地区客户,进一步拓展市场。通过对老旧设备的升级换代,文一科技显著提升了模具质量,为客户满意度和可持续发展注入了新活力。



今年上半年,文一科技的主要原材料价格保持平稳,冲压一号自动生产线顺利投产。这些创新举措帮助公司在失去部分传统客户订单的情况下,依然成功开发了新客户和新市场。此外,文一科技严格控制应收账款和订单质量,持续提升产品和经营质量,经营业绩表现良好。



总体来看,文一科技在面对挑战时展现了灵活应变的能力,进一步巩固了其在市场中的竞争地位。未来,随着技术难题的逐步解决,文一科技无疑将在行业中迎来更广阔的发展空间。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!