台积电即将在2025年第四季度于新竹的Fab 20工厂启动2纳米GAA制程的晶圆生产，该工厂产能预计为每月3万片。随后，高雄的Fab 22工厂也将加入生产，同样具备每月3万片的产能，预计于2026年第一季度开始生产。2纳米工艺的规划产能已超过3纳米工艺，晶圆成本预计将超过3万美元。

台积电的2纳米技术（N2和N2P）将采用NanoFlex技术，允许设计人员在同一芯片设计中混合不同性能的单元。N2相较于N3E在密度上高出15%，性能提升10%至15%，或在相同频率和复杂度下功耗降低25%至30%。2026年，台积电还将推出N2P和电压增强型N2X。

目前，台积电的2纳米制程正在试产阶段，新竹宝山Fab20厂已开始试产，高雄Fab22厂预计12月进行设备装机，明年第二季试产。台积电已向苹果、辉达展示2纳米制程技术的测试成果，并确保量产前有稳定的良率。

台积电的2纳米生产基地将主要位于新竹宝山，高雄的3座厂完工后也将同步生产2纳米芯片。供应链消息指出，高雄2纳米第1座厂即将完工，预计12月展开设备装机，最快明年第二季试产。海外厂部分，美国Fab21亚利桑那第1座厂正进行试产，明年将量产4纳米。

台积电2纳米月产能预计将从今年的1万片试产规模增加到明年的5万片左右，到了2026年，苹果iPhone 18内建的A20芯片将采用2纳米制程量产，届时月产能将达8万片。3纳米产能则同步扩增至14万片，其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。