台积电2纳米制程最新进展:2025年第四季度量产
来源:ictimes 发布时间:2024-11-11 分享至微信
台积电即将在2025年第四季度于新竹的Fab 20工厂启动2纳米GAA制程的晶圆生产,该工厂产能预计为每月3万片。随后,高雄的Fab 22工厂也将加入生产,同样具备每月3万片的产能,预计于2026年第一季度开始生产。2纳米工艺的规划产能已超过3纳米工艺,晶圆成本预计将超过3万美元。
台积电的2纳米技术(N2和N2P)将采用NanoFlex技术,允许设计人员在同一芯片设计中混合不同性能的单元。N2相较于N3E在密度上高出15%,性能提升10%至15%,或在相同频率和复杂度下功耗降低25%至30%。2026年,台积电还将推出N2P和电压增强型N2X。
目前,台积电的2纳米制程正在试产阶段,新竹宝山Fab20厂已开始试产,高雄Fab22厂预计12月进行设备装机,明年第二季试产。台积电已向苹果、辉达展示2纳米制程技术的测试成果,并确保量产前有稳定的良率。
台积电的2纳米生产基地将主要位于新竹宝山,高雄的3座厂完工后也将同步生产2纳米芯片。供应链消息指出,高雄2纳米第1座厂即将完工,预计12月展开设备装机,最快明年第二季试产。海外厂部分,美国Fab21亚利桑那第1座厂正进行试产,明年将量产4纳米。
台积电2纳米月产能预计将从今年的1万片试产规模增加到明年的5万片左右,到了2026年,苹果iPhone 18内建的A20芯片将采用2纳米制程量产,届时月产能将达8万片。3纳米产能则同步扩增至14万片,其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。
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