在GNEV2024全球新能源汽车合作发展论坛高峰会议上，格罗方德（GlobalFoundries）的领航者Mike Cadigan以“携手格罗方德，共绘研发迭代新篇章”为题，深度剖析了公司晶圆代工业务的蓬勃进展，并展望了半导体行业的璀璨未来。
Cadigan先生以其敏锐的洞察力，预言随着汽车及关联产业的蓬勃飞跃，至2030年，全球半导体市场的浩瀚版图将史无前例地扩张至万亿美元级别。格罗方德，作为这一壮丽征程中的坚实后盾，其半导体生态系统历经十余载精心培育，已在全球范围内构建起坚实的晶圆代工网络，并创新性地推出了“晶圆厂直连车厂”的共赢战略，为行业注入了新的活力与机遇。
他强调，格罗方德不仅是半导体制造的佼佼者，更是汽车智能化、电动化浪潮中的关键推手。在汽车领域，成熟制程芯片的需求远超先进制程，每辆汽车的心脏中跃动着超过200枚芯片，其中绝大多数为成熟制程产品，而新一代车型更是对芯片数量提出了成倍的增长需求。这一洞察，不仅彰显了格罗方德对市场需求的精准把握，也为其在汽车半导体市场的深耕细作奠定了坚实基础。
Cadigan先生进一步透露，格罗方德在中国市场将携手重量级终端客户，共同编织芯片制造联盟的宏伟蓝图，专注于28纳米及以上制程芯片的生产，以满足国内外客户的多样化需求。同时，在海外，格罗方德亦将成为中国客户在全球范围内寻求10纳米及以上制程代工服务的首选伙伴，助力中国企业在国际舞台上绽放光彩，实现业务的全球化布局与拓展。
