据传，台积电与格罗方德（GF）已与美国政府完成谈判，将签订正式协议，获得《芯片与科学法案》的数十亿美元直接补助与贷款。

GF的纽约州新厂及扩建计划将获得约15亿美元补助和16亿美元贷款，而台积电亚利桑那州新厂则有望获得最高66亿美元补助和50亿美元贷款。

据彭博和路透消息，两家公司已与美国政府完成具约束力协议的谈判，奖励金额与初步协议大致相同，资金将按投资计划进度分批次拨款。目前协议签署时间尚未公布，但美国商务部已向国会通报至少有三家公司即将完成谈判。

除了台积电与GF，还有一家不知名业者也可能已完成谈判。而英特尔作为美国唯一拥有先进制程技术的公司，其何时能取得政府资金备受关注。

尽管英特尔CEO曾抱怨政府流程缓慢，但仍表示会持续做好自己该做的事，并敦促美国商务部加速流程。