2024年9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）宣布启用国内首条光子芯片中试线，标志着中国光子芯片产业化迈出重要步伐。CHIPX由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区共同建设，旨在推动光子芯片技术的产业化应用。

该中试线以高端光子芯片研发为核心，聚焦量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片等变革性技术的研发与落地。同时，围绕中试线平台，研究院将建设“光子芯谷”，打造新一代光子科技产业集群，面向量子计算、人工智能、光通信等领域。

光子芯片作为新一代信息技术的核心，对于满足人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域的技术需求至关重要。国内光子芯片行业此前面临诸多挑战，如中试平台缺位、技术壁垒高、良品率低等，CHIPX的中试线将有助于解决这些问题，加速创新成果的商业化。

该中试平台总面积达17000平方米，配备了超过100台国际顶级CMOS工艺设备，实现了薄膜铌酸锂光子芯片的全闭环工艺。此外，平台还支持硅、氮化硅等其他材料体系，形成“1+N”的先进光子器件创新平台。

据悉，中试线启用后预计年产能将达到10000片晶圆，并计划在2025年第一季度发布PDK，提供对外流片服务。研究院还计划基于6/8寸薄膜铌酸锂晶圆，开发晶圆级芯片量产工艺，实现薄膜铌酸锂光子芯片规模量产。