三星电子最近决定全面推迟其在韩国平泽的第4工厂（P4）以及美国德州泰勒市的第2座晶圆厂的动工和发包工作，这一举措可能反映了公司在半导体投资上采取的保守策略。此前，有报道称因2纳米良率未达预期，三星决定撤离部分美国厂人员，显示出其在先进晶圆代工领域遭遇挑战。

《Digital Daily》披露，三星已通知延后这两座工厂半导体设备和基础设施的主发包工作。市场对这两条生产线的未来有多种猜测，其中包括可能将原计划用于晶圆代工生产的部分产线转成生产存储器或暂停兴建，直至存储器需求回升。

韩国平泽P4产线是三星全球最大规模的半导体厂，原本可同时容纳存储器和晶圆代工产线。目前，P4产线的第一阶段已完工运营，但第二至第四阶段工程已全部延后，设备和基础设施发包也随之推迟。

三星在德州泰勒的代工厂也面临类似状况。该工厂原定投资440亿美元建设两座半导体工厂和一座先进封装研发中心，并计划获得64亿美元的美国政府补贴。虽然1厂已动工并目标2026年完工，但2厂的动工计划已暂停。

业界人士分析，三星此次修改计划的背景是全球半导体市场的不确定性和盈利问题，尤其是存储器需求减少和市场库存过剩的问题。因此，三星选择暂停新增生产线，以展现其在半导体业务上的保守态度。这一决策可能会影响合作方的施工进度，并需要根据市场需求的变化进行灵活调整。