近日，上海立芯软件科技有限公司（简称“立芯”）宣布成功完成超过2亿元的B轮融资，资金来源包括浦东科创集团、红土善利、国投创业等多个投资机构。这一里程碑式的融资将为立芯的产品迭代和市场推广提供强有力的支持。

立芯创始人兼董事长陈建利博士表示，未来公司将致力于提升逻辑综合和布局布线的核心技术，力求将这些技术转化为可验证的产品，以不断优化客户体验。同时，立芯还将积极探索将AI大模型等新兴技术融入电子设计自动化（EDA）工具，以确保其产品在国际市场上的竞争力。

自2020年成立以来，立芯专注于全流程EDA工具的研发，目前在全国多个城市设有研发中心，核心团队成员均为在集成电路设计领域拥有超过20年经验的专家。公司的主要产品线包括LeCompiler等工具，旨在为客户提供无缝的设计解决方案，尤其是在国产先进制程芯片设计流程中。

立芯的成功融资不仅体现了市场对其创新能力的认可，也为中国自主芯片的发展注入了新的动力。可以预见，立芯将在未来的竞争中发挥越来越重要的作用。