芯朴科技，于近日宣布成功完成近亿元的A++轮融资，此次融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金及诺铁资产联合注资，芯湃资本担任财务顾问。

自2018年成立以来，芯朴科技便扎根于上海，专注于高性能、高品质射频前端芯片模组的研发，致力于为用户提供全面的射频前端解决方案。其核心产品——4/5G PA模组，已广泛应用于手机、物联网模块及智能终端等多个领域，展现了强大的市场适应力和技术竞争力。

射频前端作为移动终端通信系统的核心模块，其重要性不言而喻。它不仅承载着信号的接收与发射功能，更是实现蜂窝网络连接和卫星通信等无线功能的关键。在这一领域，长期以来，由于技术门槛高且海外厂商起步早，市场一直被美日系巨头所主导。然而，随着国内移动终端需求的激增及5G技术的爆发，国产射频前端芯片迎来了前所未有的发展机遇。

芯朴科技正是在这一背景下应运而生，并由在Skyworks拥有丰富经验的施颖回国创立。凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，芯朴科技在短短几年内便取得了显著成果。特别是在2022年，公司推出的3×3小面积新方案，成功替代了传统的4×6.8手机4G方案，并迅速在物联网领域占据主流地位，同时开始渗透进入手机市场，与多家一线客户建立了稳固的合作关系。