亿铸科技完成数亿元融资,加速AI算力芯片研发
来源:ictimes 发布时间:2024-10-14 分享至微信

亿铸科技近期宣布完成了数亿元人民币的融资,该轮融资由海外知名基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,同时获得了原海外GPU公司联合创始人的追投。这笔资金将为亿铸科技的持续发展和技术创新提供强有力的支持。


亿铸科技专注于通过架构创新来打破和降低存储墙、能耗墙和编译墙,致力于为数据中心、AI云计算和中心侧AI服务器等场景提供新一代的AI算力芯片和系统方案。公司自成立以来,便受到资本市场的广泛关注,此前已获得中科创星、联想之星等机构的过亿元天使轮融资,并持续得到隆湫、新微等专业投资机构的支持。


投资方认为,随着大模型的快速发展和数据量的持续增长,AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。他们非常认可亿铸科技在技术创新上实现软件生态兼容、降低AI推理成本的技术演进方向。盛视科技对亿铸科技寄予厚望,相信其能够为市场带来革命性的解决方案,并希望亿铸科技早日实现市场落地。


展望未来,亿铸科技将继续深耕AI大算力芯片领域,推动技术创新和产品研发迭代,促进AI芯片产业的蓬勃发展。公司的目标是通过提供“软件容易用、Token成本低”的产品,满足不断增长的AI计算需求,为业界提供高效能的解决方案。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!