在竞争日益激烈的半导体代工市场，三星电子的代工部门正遭遇前所未有的压力。由于持续的良率和质量问题，该部门正在失去吸引大客户的能力，尤其是在移动业务领域。内部人士透露，关键产品如应用处理器（AP）和CMOS图像传感器（CIS）可能会被外包，这将进一步影响公司的财务表现。
三星在3nm工艺技术方面的表现不尽如人意，其良率在2024年第一季度时仅为个位数，虽然到第三季度有所提高，但20%的良率依然远低于大规模生产所需的60%。这一现状使得主要客户纷纷对其失去兴趣，尤其是其Mobile eXperience（MX）部门已决定在即将推出的Galaxy S25系列中全面采用高通的骁龙8 Gen 4芯片，而非内部研发的Exynos 2500芯片组。
此外，三星的系统LSI部门也选择停止CIS的内部生产，原因在于其价格竞争力不足。与此同时，台积电已在美国启动了移动半导体生产，这无疑加大了三星的竞争压力。更为严重的是，三星在美国泰勒工厂的投产时间推迟，可能会影响其后续在AI半导体领域的布局。
面对这些挑战，三星需要加快与美国政府的补贴谈判，以增强其市场竞争力。尽管当前形势严峻，但凭借三星在技术研发方面的雄厚基础，未来仍有可能逆转局势。
