如今的三星正面临人工智能存储器领域和芯片制造代工领域的双重打击，股价从7月9日的高点已下跌32%，市值损失高达1220亿美元，成为全球市值损失最多的芯片制造商。

三星在人工智能存储器领域的表现令人担忧。原本，投资者对三星能够赢得更多业务，为英伟达提供高带宽存储器（HBM）以配合AI处理器使用寄予厚望。然而，三星却宣布其最新一代HBM芯片的发布时间推迟，这一消息让投资者的乐观情绪迅速消退。

与此同时，美国竞争对手美光科技却在HBM方面加大投入，并报告产品需求强劲，这无疑给三星带来了更大的压力。

除了人工智能内存方面的落后，三星在代工业务方面也一直未能赶超台积电。尽管三星多年来一直努力缩小与台积电的差距，并为此投入巨资，但效果并不明显。与英特尔一样，三星在计划扩大其外包芯片制造业务时也遇到了类似的困难。现在，三星正在采取裁员和其他措施来止血，但能否扭转局面仍是个未知数。