在AI无处不在的时代，半导体成为推动其广泛应用的关键力量。随着3D封装技术飞跃，大型芯片测试面临巨大挑战。

Teradyne，作为半导体测试领域的领头羊，正利用AI技术引领测试创新，应对大尺寸、高复杂度芯片带来的测试难题。

Teradyne高度投入AI技术开发，其策略师Amit Khanna博士在SEMICON Taiwan 2024论坛上，深入探讨AI如何激励测试技术创新。他强调，大量测试数据是AI模型训练的基础，而信息安全与IP保护则是合作的前提。

Teradyne正通过AI优化测试决策，利用双向数据传输在ATE机台与决策系统间互动，实现测试效率与成本的最佳化。

同时，针对大型复杂芯片，Teradyne采用Chiplet架构，设计智能插入测试模块，通过持续AI训练提升测试精度与效率。

阿基米德智能分析系统是Teradyne的创新平台，基于零信任网安架构，支持双向数据传输，为AI在测试阶段的应用提供坚实基础。